近日有消息称，苹果公司正紧锣密鼓地筹备明年发布的新机型——iPhone 17 Air，并有望放弃传统的实体SIM卡槽。本次改变可能标志着移动通信行业的重大变革。

据可靠消息透露，苹果公司已经开始着手研究一款超薄型的iPhone 17 Air。据悉，这一型号的手机预计将采用最先进的制造工艺，使其机身厚度达到惊人的5至6毫米，相较于苹果历史上最薄的iPhone 6（厚度为6.9毫米），无疑是一次巨大的突破。然而，由于机身过于纤薄，电池和散热材料的安置以及摄像头、扬声器和通讯天线等部件的布局都面临着严峻挑战。

此外，据内部人士透露，苹果公司的工程师们至今尚未找到有效的方法来在如此轻薄的设备中容纳SIM卡的物理托盘。这一消息引发了业界对未来iPhone是否将全面转向eSIM技术的广泛关注。

事实上，自iPhone 14系列开始，苹果公司在美国市场销售的产品就已不再配备实体SIM卡槽，而是全面转向eSIM技术。这使得美版iPhone成为了全球唯一不支持实体SIM卡的版本。

然而，对于苹果公司而言，倘若不能妥善解决iPhone 17 Air中SIM卡物理托盘的安置难题，那么它很可能将无法在中国市场销售这款新品。因为根据苹果官方网站的信息，目前在中国大陆销售的所有iPhone均不支持eSIM。

尽管面临诸多挑战，但苹果公司似乎并未因此而气馁。据知情人士透露，苹果公司计划在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的背部采用全新的半铝半玻璃设计，其中上半部由铝合金材质打造，配有矩形铝制相机模组，而下半部则延续玻璃材质，以便提供无线充电功能。