根据最新的报道，iPhone 17 Air将搭载苹果自主研发的5G基带芯片。这款基带芯片是苹果公司旗下第二款使用自研技术的产品（首款产品是iPhone SE 4，预计将在明年上半年推出）。尽管如此，据专业人士透露，苹果自研5G基带整体性能不及高通公司的同类产品。
据报道，在2019年苹果收购英特尔智能手机调制解调器业务后，该公司就开始了自研基带的计划，并投入了数十亿美元进行研发和制造。然而，一些业内专家认为苹果自研5G基带并不能解决iPhone信号差的问题。
知名科技分析师马克·古尔曼也持有类似观点。他认为虽然苹果已经对这个项目进行了大量投资，但与高通相比，其解决方案仍具有一些优势。因此，即使采用了苹果自研方案，iPhone的信号问题也不会有任何改善。
古尔曼还指出，在推动这项技术背后存在着更深层次的动机——实现芯片统一。他预测，苹果的5G基带将在明年开始小规模生产，并预计到2027年将完全取代高通公司的解决方案。
此外值得注意的是，iPhone 17 Air不仅搭载了自研5G基带芯片，还具备极致超薄设计。由于该设备过于轻薄，在厚度上仅在5-6mm之间，苹果公司最终决定取消实体SIM卡槽，并且只保留一颗摄像头和一个扬声器。
