据业内人士透露，苹果公司计划从明年开始采用树脂涂覆铜箔（RCC）技术制造更薄的印刷电路板（PCB）。这一技术将使电子产品内部空间得到更大的利用，为更大的电池或其他组件提供更多的安装空间。
据业内人士透露，苹果公司计划从明年开始采用树脂涂覆铜箔（RCC）技术制造更薄的印刷电路板（PCB）。这一技术将使电子产品内部空间得到更大的利用，为更大的电池或其他组件提供更多的安装空间。
