据市场研报显示,苹果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 将搭载骁龙 X75 调制解调器,而标准型号则将继续使用 X70 调制解调器。这一决定旨在扩大 iPhone 标准机型和 Pro 机型之间的差异。苹果公司希望通过不同的调制解调器进一步提升 Pro 机型的性能。
Jeff Pu 是海通国际证券技术分析师,在过去的一些爆料中表现出了较高的准确度,因此他的观点具有一定可信度。如果他所言属实,那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 将继续使用 X70 调制解调器;而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 则会采用 X75 调制解调器。
高通公司于2023年2月发布了骁龙X75芯片组,这是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品,并支持十载波聚合功能。该芯片承诺在Wi-Fi 7和5G网络中实现最高达10 Gbps的下载速度。
骁龙X75还具备更简单的制造工艺,部分芯片占用的物理面积减少了25%。此外,将mmWave / Sub-6放入同一芯片上,可以比X70多出20%的能效提升。
相关阅读:
高通骁龙X75 5G基带芯片发布:全球首支持“5G Advanced-ready”,预计用于骁龙8 Gen3手机