苹果计划在未来三年内，让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片，以降低成本。据苹果分析师郭明錤透露，明年至少有一款iPhone 17系列机型将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前，苹果几乎所有的iPhone机型都使用博通公司供应的Wi-Fi芯片，博通每年向苹果出货超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而，苹果开始减少对博通的依赖，并计划采用台积电7nm工艺制程制造的Wi-Fi芯片。
苹果计划在未来三年内，让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片，以降低成本。据苹果分析师郭明錤透露，明年至少有一款iPhone 17系列机型将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前，苹果几乎所有的iPhone机型都使用博通公司供应的Wi-Fi芯片，博通每年向苹果出货超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而，苹果开始减少对博通的依赖，并计划采用台积电7nm工艺制程制造的Wi-Fi芯片。
