苹果芯片代工厂商台积电即将开始试产2nm芯片，计划于明年将该技术应用于Apple Silicon芯片。此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于2nm芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。据了解，iPhone 15 Pro搭载了采用台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片，这种工艺可以在更小的空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果最近发布的iPad Pro中使用的M4芯片采用了这种3nm技术的增强版。
转向2nm制程将带来进一步提升，预计性能将比3nm工艺提升10-15%，功耗降低最高可达30%。台积电计划明年开始大规模生产2nm芯片，并且该公司一直在加快这一进程以确保稳定的良品率。
对于其3nm芯片，苹果预定了台积电所有可用的芯片制造产能，并且台积电计划在年底前将该节点的产能增加两倍以满足激增的需求。预计2nm芯片预计将率先应用于2025年推出的iPhone 17系列产品中。
值得注意的是，台积电是唯一能够以苹果要求的规模和质量制造2nm和3nm芯片的公司。
