据最新消息，苹果计划推出两款采用3nm工艺的M3系列芯片。这一举动引发了业内人士和用户的猜测，其中最常见的一种说法是第四款芯片将是M3 Ultra，它将使用“UltraFusion”技术将两块M3 Max芯片拼接在一起。
至于第五款芯片，则存在多种可能，要么是之前曝光的Extreme版本，要么可能是更低成本的Lite版本。苹果正在评估自研设计ISP，并预估将在2026年下半年开始交由台积电量产。
值得一提的是，苹果目前使用索尼CIS传感器+索尼ISP组合来提升iPhone相机性能。然而，根据专业人士@手机晶片达人表示，在他们看来，以苹果公司目前的实力来看，自行设计ISP并进行影像处理根本不成问题。
最后想说一点就是虽然现在不少旗舰机都号称自己拥有着强大而领先的影像表现力、无论是硬件参数还是软件算法都有了长足进步但还是要等到实测过后才能知道真正效果如何。
