相信不少人已经得知今年会有一款 iPhone Xs 将继续采用先前的 LCD 显示技术，而之前我们在 为什么 OLED 屏幕的 iPhone 要更贵 一文中介绍过正是由于 OLED 屏幕面板的特性及 COP 工艺的封装，才得以让 iPhone X 实现全面屏设计。那近些年 LCD 屏幕技术的提升能否帮助新款苹果制造出一款具有视觉冲击的新款 iPhone 吧。

显示面板的驱动原理

「全面屏」说白了就是需要极限压缩边框的宽度，尽量让边框处于肉眼不可见的状态。那么首先我们需要简单了解一下显示面板的驱动原理。

从上图可以看出，我们日常所见色彩斑斓的屏幕其实是由 RGB 三色像素矩阵排列而成的，并由横向的 Gate 线和纵向的 Source 线串联起来，Gate 线功能相当于开关，代表该行像素开始有电流经过显示图像，Source 信号决定了该像素显示的亮度。像素逐行点亮并利用人眼视觉的滞留效应，最终形成我们看的图像。

早期，显示面板的 Gate 端子部和 Source 端子部作为两个信号输入端，宽度都比较宽，一般在 5 mm 左右，所以并没有窄边框的设计，换句话说，如果要实现 LCD 屏幕的窄边框设计，最大的困难就是需要解决这样的信号输入端的宽度。

三边窄边框

随着 TFT 设计的改进，功能比较单一的 Gate IC 被整合到 TFT 线路上，Gate 端子部也就不复存在了，这就是 GIA 技术，最初 GIA 半导体尺寸会在 100 um 左右。

决定三边窄边框能否实现的就是 GIA 线路以及粘合所需的框胶。框胶是生产过程中一种软性固态胶，被均匀地涂抹在玻璃上，考虑到生产安全性，另外显示面板生产前会通过摔落实验，确定面板强度是否足够承受手机跌落到地面上的冲击，这也对框胶的附着强度提出了要求，以目前该材料的特性来看，至少需要做到 350 um 以上的宽度以及正负 150 um 的波动才是安全的，所以可以产量的框胶设计宽度一般在 500 um 左右。

目前随着技术发展,，GIA 半导体器件可以控制在 10 um 左右，几乎可以忽略不计；但仍需再加上手机玻璃边缘的切割精度，目前技术可以达到 50 到 100 um 左右。数个零部件所需的宽度相加，最终，LTPS 面板的边框宽度可以做到 600 um 甚至 500 um（微米）。

端子部（底部）窄边框

端子部除了框胶以外，还有 Source IC、连接所需的斜配线以及 FPC Bonding 区域，这几块加在一起，底部边框一般在 5mm 左右，这就是我们平时看到的 Android 众多手机普遍「大下巴」的原因所在。

工程师们尝试将 Source IC 从玻璃上移到 FPC 上，由于 FPC 可以弯折，将它折到玻璃背面，不会再影响面板宽度，这就是所谓的 COF 技术，通过这种技术，可以缩小 1.5 mm 左右的距离；而斜配线方面，屏幕分辨率需要至少 3240 根斜配线要被设计到狭窄的空间内，现代技术将 3 个 Sub Pixel 合并成一组用一根线连接到 IC 上，通过类似 GIA 技术的思路，逐个打开，这样，只需要三分之一的配线即可。

再通过提高制程的曝光精度和蚀刻精度，改用电阻率更优的铜线代替铝线，可以有效减小宽度节省空间。端子部的最终宽度大概需要 2 mm 左右，更进一步的缩减需要更加稳定的制程工艺和更具突破的设计实现。

随着 COF 和 GIA 封装工艺的应用以及制作工艺的提升，目前以 LCD 面板窄边框技术，通过配合 2.5D 玻璃等外观设计的创意，相信现在苹果可以制造出一款极具视觉冲击感的 LCD 全面屏 iPhone。