分析师杰夫·普（Jeff Pu）在香港海通证券发布的技术研究报告中指出，苹果即将推出的iPhone 17系列和iPhone 17 Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备A19 Pro芯片。这些芯片将由台积电采用其最新的第三代3纳米工艺“N3P”进行制造。
分析师杰夫·普（Jeff Pu）在香港海通证券发布的技术研究报告中指出，苹果即将推出的iPhone 17系列和iPhone 17 Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备A19 Pro芯片。这些芯片将由台积电采用其最新的第三代3纳米工艺“N3P”进行制造。
