联电近期取得的一项重要突破是成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。据悉，这次订单量达到了上万片，标志着联电在苹果关键芯片代工领域再次取得了重大进展。
此次获胜的原因在于联电与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的紧密合作。Qorvo为苹果设计的新款iPhone天线元件整合了先进的新芯片，并巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供卓越性能。
值得注意的是，这款新芯片采用了联电开发的3DIC技术，并由联电负责代工生产，充分展示了该公司在半导体制造领域的实力和优势。
此外，英特尔公司还与联华电子达成了新的晶圆代工合作协议，双方致力于开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。这一合作将有助于推动双方的技术创新，并为未来市场拓展奠定坚实基础。
去年10月，在法说会上，联电透露正在积极探讨使用12nm制程生产低功耗逻辑产品的可能性，并计划于2025年初完成12nm制程的开发工作。这一战略决策不仅预示着联电将在技术上实现重要突破，还意味着公司可能将部分28/22nm产能转换为12nm，以降低成本并提高经营效率。此举有望为联电带来更加广阔的市场前景和可持续发展动力。
