根据海通国际分析师杰夫·普（Jeff Pu）的最新评论，苹果iPhone 16 Pro将配备高通骁龙X75 5G调制解调器，而iPhone 16和iPhone 16 Plus则会搭载整个iPhone 15系列使用的高通骁龙X70 5G调制解调器。此前，苹果一直依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器。
尽管苹果正在努力开发自己的5G调制解调器芯片，但Jeff Pu在2023年10月份表示，预计苹果下一代机型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会配备高通骁龙X75 5G调制解调器，以实现更快、更节能的5G连接。他当时还预计标准版的iPhone 16和iPhone 16 Plus将继续使用整个iPhone 15系列使用的高通骁龙X70调制解调器。
据悉，高通骁龙X75 5G调制解调器于2023年2月发布，并采用了改进的载波聚合技术和其他先进技术。与X70相比，X75能够提供更快速度的5G下载和上传速度。虽然苹果仍在努力开发自己的5G芯片，但目前来看，iPhone 16系列可能会继续依赖高通的芯片。
关于苹果计划何时推出自研的5G芯片以及是否会优先考虑生产面向高端市场的手机等问题，文章中并未提及。
