据近日的爆料，苹果公司计划在明年开始使用树脂涂覆铜箔（RCC）技术制造更薄的印刷电路板（PCB）。然而，根据一位名为郭明錤的专家在X平台上的研究报告指出，由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”，苹果公司不太可能在2024年使用这项技术。不过，如果苹果及其供应商能够改进RCC材料的特性，在2024年第3季度之前完成相关工作，那么iPhone 17 Pro可能会成为第一个采用该技术的产品。
郭明錤进一步解释称，RCC材料不含玻璃纤维布，因此可以降低主板厚度并节省内部空间，并且有利于钻孔加工。然而，由于其脆弱特性无法通过跌落测试，因此预计iPhone 16将不会采用RCC技术。
目前来看，Ajinomoto是RCC材料的领先厂商之一。如果苹果与Ajinomoto能够在2024年之前改善RCC材料的特性，那么高阶iPhone产品在未来可能会采用这种新技术。
编辑点评：对于这一技术的应用，个人期望能应用于iPhone手机上。虽然耐摔性评价参差不齐，但苹果公司在耐用程度上应该有一定的优势。如果未来加入RCC材料等新技术后，“大Boss”的苹果是否真的无敌呢？让我们拭目以待吧！
