根据海通国际证券本周发布的一份研究报告，技术分析师Jeff Pu表示，苹果即将推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带，以提供更快、更省电的5G网络。

此外，报告还指出，苹果计划进一步扩大iPhone标准版与Pro版本之间的差异。因此，iPhone 16和iPhone 16 Plus将会采用与上一代产品相同的骁龙X70基带。通常情况下，在除了iPhone SE系列之外的同代机型中，苹果会使用相同的基带芯片。

骁龙X75是高通公司开发的第五代独立于手机的射频前端（Rf Front End）解决方案，并定于2023年2月发布。该产品是全球首个采用5G Advanced-ready架构的移动设备处理器（Mobile Device Processor），所谓5.5G就是指将当前4G网络升级为新一代5G网络后的网络速度。

值得注意的是，骁龙X75支持十载波聚合技术，并承诺在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps的下行速度。高通公司表示，通过将mmWave/Sub-6放在一块芯片上，其骁龙X70基带芯片的能效比X75提升了20%。

对于即将发布的iPhone 16 Pro系列手机而言，苹果可能会将其作为一项卖点进行营销。正如2015年推出的支持LTE Advanced的iPhone 6s一样，这将促使消费者购买更昂贵的产品。然而，在使用了5.5G网络后，我们并不清楚是否会解决苹果手机信号问题。