据业内人士手机晶片达人透露，iPhone 16将搭载苹果A17芯片。据称，A17芯片是基于台积电3nm工艺制程打造，但与A17 Pro使用的3nm工艺略有不同。 具体来说，A17 Pro使用的是台积电N3B工艺，相比于N5制程技术，N3B的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。然而，台积电N3B的良率低，成本高，因此才有了N3E。 N3E修复了N3B上的各种缺陷，并放宽了设计指标，成本更低。但是，其性能表现仍然不及N3B。明年，iPhone 16将采用N3E工艺，其成本将比A17 Pro低。苹果通过不同工艺制程来实现芯片的差异化。这样一来，标准版和Pro版本的差距也将进一步凸显。 之前，标准版iPhone和Pro版使用的是同款芯片，然后标准版开始使用上一代Pro版的芯片。而如今A17 Pro的亮相，意味着未来标准版iPhone将使用比上一代Pro版性能低一档的芯片。
