苹果分析师Jeff Pu透露，全新iPhone 17系列将带来前所未有的突破性升级，包括史上最轻薄的iPhone 17 Air以及采用超透镜技术的iPhone 17 Pro Max等。
根据Jeff Pu的最新预测，苹果即将发布的iPhone 17系列将有重大创新。其中，备受关注的iPhone 17 Plus将被全新的iPhone 17 Air所替代，后者有望成为苹果历史上最纤薄的手机，厚度仅为6毫米，打破了iPhone 6的纪录。
据悉，iPhone 17 Air将搭载4800万像素后置摄像头、2400万像素前置摄像头、A19芯片、6.6英寸灵动岛显示屏及8GB运行内存。同时，iPhone 17 Pro Max将采用超透镜技术，使灵动岛区域得以缩小，而其他型号的灵动岛设计则保持不变。
值得注意的是，iPhone 17与iPhone 17 Air将率先采用台积电第三代3纳米制程（N3P）的A19芯片，而iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max则将搭载性能更为强大的A19 Pro芯片。然而，由于技术原因，iPhone 17系列将无法使用台积电最新的2纳米工艺制程，预计苹果将在明年的iPhone 18系列中引入这一尖端技术。
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